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降低EMI影響，手機D類放大器怎么設(shè)計？
由于在效率上相對于AB類放大器的巨大優(yōu)勢，D類放大器的應(yīng)用越來越廣泛。根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu) Gartner的報告，D類放大器在2006年至2011年之間的復(fù)合年成長率將達15.6%，從3.34億美元成長至6.88億美元，主要的成長動力來自于功耗敏感及空間受限的消費類電子產(chǎn)品。但D類放大器開關(guān)輸出的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)帶來了高...
2012-12-03
降低 EMI 手機D類放大器
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Thunderbolt的ESD防護如何實現(xiàn)？
由于Thunderbolt是超高速的傳輸接口，在系統(tǒng)上屬外露給使用者可以插拔的接口，必然是靜電放電(ESD)破壞的高風(fēng)險區(qū)，因此ESD防護方案在此是絕對必要的。但在額外加入的ESD防護組件設(shè)計時，又必須特別注意不可以影響到其超高速訊號的傳輸質(zhì)量，這讓ESD的防護又增加了挑戰(zhàn)。
2012-12-03
Thunderbolt ESD 防護
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創(chuàng)造12.5Gb/s傳輸速率應(yīng)用的新行業(yè)基準(zhǔn)AirMax VS2連接器
FCI的無屏蔽式AirMax VS2連接器，為 12.5 Gb/s應(yīng)用確立富有競爭力的行業(yè)基準(zhǔn)。AirMax VS2協(xié)調(diào)了AirMax Vse帶來的信號集成度（SI）和機械改進和創(chuàng)新特點，保留與AirMax VS的完全插入和配接能力，為用戶帶來更佳的成本優(yōu)勢。
2012-12-03
12.5Gb/s 基準(zhǔn) AirMax VS2 連接器
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0.8mm x 0.8mm封裝的芯片級功率MOSFET
Vishay推出采用業(yè)內(nèi)最小芯片級MICRO FOOT封裝的新款Vishay Siliconix功率MOSFET，器件具有0.8mm x 0.8mm封裝，在4.5V下導(dǎo)通電阻低至43m?，可使便攜式電子產(chǎn)品變得更薄、更輕。
2012-12-03
0.8mm 芯片 MOSFET
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基于3G、智能手機電路保護設(shè)計時的方案選擇及器件對比
伴隨著半導(dǎo)體技術(shù)的高速發(fā)展和集成電路的廣泛應(yīng)用，各種電子設(shè)備不斷朝著尺寸小型化、功能多樣化和高度集成化方向發(fā)展。手機作為便攜式電子產(chǎn)品，對尺寸的要求更苛刻，而隨著3G 時代來臨，未來的手機功能會更強大，各種功能模塊的集成度會更高，這些都使各類芯片耐受過電壓的能力下降，從而對手機的...
2012-11-30
半導(dǎo)體 智能手機 電路防護
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原邊反饋AC/DC控制芯片中的關(guān)鍵技術(shù)
原邊反饋方式的AC/DC控制技術(shù)最大的優(yōu)勢在于省去了這兩個芯片以及與之配合工作的一組元器件，這樣就節(jié)省了系統(tǒng)板上的空間，降低了成本并且提高了系統(tǒng)的可靠性。為了實現(xiàn)高精度的恒流/恒壓（CC/CV）特性，必然要采用新的技術(shù)來監(jiān)控負(fù)載、電源和溫度的實時變化以及元器件的同批次容差。
2012-11-30
AC/DC 原邊反饋控制 線纜補償 EMI
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小小電阻的用法，你掌握了嗎？
電阻作為一種最基本電子元器件，廣泛運用在各種電路中，通常我們也認(rèn)為電阻是用法最簡單的一種電子元器件，除了功率外，沒有過多的講究。如果今天說就這個小小的電阻，許多資深電子工程師都不一定真正懂得如何用，您相信嗎？
2012-11-29
電阻 電路設(shè)計 電源
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那些不為人知的手機傳感器
現(xiàn)在的手機越來越多功能，尤其是移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，使手機的進步更是迅速。人們對手機的要求已經(jīng)不局限于以往的電話和短信了，我們對手機在功能上的要求也越來越多。現(xiàn)在的手機為了實現(xiàn)不同的功能，要裝置很多傳感器，而這些傳感器各自又是怎么工作的呢?
2012-11-29
手機 傳感器 加速傳感器
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如何降低手機OLED顯示屏的功耗？
OLED最突出的優(yōu)勢在于，它采用自發(fā)光技術(shù)，因而不需要背光。這不僅可以節(jié)省功耗，而且還可以讓開發(fā)人員設(shè)計出厚度僅為1毫米的顯示器。由于OLED被廣泛用于便攜產(chǎn)品中，因此其功耗特別重要，電源IC必須能以最高的效率工作。
2012-11-29
手機 OLED 功耗
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