-
告別停機焦慮：SemiMarket 新增“母機臺”歸類與批量采購功能，精準破解老舊備件尋料難題
SurplusGLOBAL 借力2026年韓國半導體展（SEMICON KOREA）的行業熱度，對其旗下二手半導體設備交易平臺SemiMarket完成戰略性升級。通過重構拆機零件（Harvest Parts）的組織邏輯，平臺首次實現以“母機臺”為核心的庫存分類體系，并新增批量采購與內部審核工具，直擊工程師與采購團隊在老舊設備運維中“...
2026-03-02
SurplusGLOBAL 韓國半導體展2026 SemiMarket 批量采購
-
筑牢日本半導體產業鏈：DNP注資Rapidus，共推2027年2納米芯片量產目標
大日本印刷株式會社（DNP）今日宣布參與Rapidus Corporation的戰略融資，標志著其在下一代半導體制造領域邁出關鍵一步。此次投資不僅強化了DNP與Rapidus的合作關系，更將加速極紫外光刻（EUV）光掩模技術的開發與量產進程，為2027年實現2納米邏輯半導體的規模化生產奠定堅實基礎。面對全球對高性能...
2026-02-28
光掩模 戰略融資 量產化
-
800V成標配，兆瓦級登場：2026超充生態的全鏈協同躍遷
2026年初，新能源汽車產業正迎來一場由“800V高壓平臺”引發的深度變革。曾經僅屬于高端車型的豪華配置，如今已加速下沉成為市場主流標配，預計全年滲透率將突破15%。這一技術躍遷不僅重塑了整車市場的競爭格局，更引發了從電池材料體系到補能基礎設施的全鏈路共振：5C乃至6C倍率的超充電池正從昂貴的...
2026-02-28
超充生態協同 車電樁一體化 產業鏈協同
-
華北工控BIS-6960P-A10TW，搭載Intel 14代芯與DDR5，重塑AI算力新高度
在人工智能、5G通信與工業物聯網深度融合的浪潮下，智能制造、智慧城市及軌道交通等新興業態對邊緣計算設備的算力、存儲及實時性提出了前所未有的挑戰。為緊跟這一發展大勢，華北工控重磅推出全新AI工控機BIS-6960P-A10TW。該產品基于Intel 12/13/14代Core處理器架構打造，不僅突破了傳統工控機的性...
2026-02-28
DDR5內存 工業物聯網 邊緣計算
-
從光耦合器到iCoupler：隔離式電源反饋技術的范式轉變與性能躍升
在隔離式電源系統中，要在負載條件劇烈變化時維持輸出電壓的穩定，反饋電路的動態特性起著決定性作用。本系列第二部分以LT3753有源鉗位正激變換器為核心，結合LT1431精密并聯穩壓器與傳統光耦合器構建參考模型，深入探討反饋環路在瞬態負載條件下的響應機制及其對占空比調制的控制邏輯。通過LTspice...
2026-02-26
反饋環路 瞬態響應 控制器 穩壓器 LTspice 仿真
-
ROHM全面啟動新型SiC塑封型模塊的網售！
面對全球日益嚴峻的電力緊缺危機與節能需求的迫切提升，功率轉換效率的優化已成為各行業關注的焦點。在此背景下，全球知名半導體制造商ROHM于2026年2月26日宣布，其旨在實現高效率功率轉換的三款新型SiC模塊——“TRCDRIVE pack?”、“HSDIP20”及“DOT-247”正式開啟網絡銷售。這些產品不僅涵蓋了從電動汽...
2026-02-26
ROHM SiC模塊 TRCDRIVE pack?
-
24人團隊挑戰英偉達？Taalas HC1橫空出世：將大模型直接“刻”進硬件
由前AMD集成電路總監、Tenstorrent創始人柳比薩·巴吉克（Ljubisa Bajic）領銜，Taalas于2026年2月正式浮出水面，宣布完成超2億美元融資并推出首款將模型權重直接固化于硬件的HC1平臺。這款僅由24人團隊耗時兩年打造的芯片，宣稱能將Meta Llama 3.1 8B模型的推理速度提升至每秒17000個token，成本僅...
2026-02-25
Taalas HC1平臺 模型固化
-
億元“出場費”買到了什么？透視中國機器人產業的真實底色
2026年央視春晚的聚光燈下，宇樹科技的硬核武術以及松延動力的親民幽默取代了傳統的歌舞雜技，春晚舞臺已不再僅僅是大眾娛樂的焦點，更蛻變為中國機器人產業邁向規模化元年的“國家級路演”。在IDC數據顯示全球人形機器人出貨量激增508%的背景下，有報道，每家公司為此投入了約1億元的“出場費”。四家...
2026-02-24
人形機器人 芯片 規模化元年
-
4200VAC耐壓測試頻頻失效？警惕串聯隔離的電壓堆疊陷阱
在電力電子系統設計中，隔離電源的安全性往往是工程師關注的核心議題。然而，一個隱蔽卻致命的風險常被忽視——當主路隔離電源與后級DC-DC隔離模塊串聯使用時，看似雙重保護的設計反而可能在耐壓測試中釀成"無辜燒毀"的悲劇。問題的根源在于兩級隔離電源的隔離電容會形成串聯分壓網絡，導致額定隔離電...
2026-02-18
隔離電源 DC-DC模塊 壓堆疊 隔離電容
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 普恩志半導體核心備件，驅動3nm工藝極致控溫與良率
- 普恩志半導體核心備件，驅動3nm工藝極致控溫與良率
- 突破280A大電流與77G毫米波技術：基礎元器件如何支撐智能時代？
- 擁抱AI與800V時代：納芯微如何憑借“隔離+”技術在服務器電源領域站穩腳跟？
- 從Test System Architect到600系列高壓繼電器：品英儀器重新定義模塊化信號開關與仿真
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
