-
以 XCORE? 技術(shù)為核心，XMOS 亮相 CES 2026
生成式系統(tǒng)級(jí)芯片（GenSoc）領(lǐng)軍企業(yè)及音視頻媒體處理AI技術(shù)先鋒XMOS半導(dǎo)體正式宣布，將重磅登陸2026年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2026）。作為全球消費(fèi)電子創(chuàng)新的“確定性坐標(biāo)”，本屆展會(huì)中XMOS將發(fā)布全新技術(shù)矩陣與創(chuàng)新產(chǎn)品陣列，集中呈現(xiàn)其在音頻處理、邊緣AI計(jì)算及智能互聯(lián)領(lǐng)域的突破性成果，為終端設(shè)...
2025-12-12
XMOS 半導(dǎo)體 XCORE? 技術(shù) 芯片 邊緣AI
-
微信截圖_20251212101912.png "應(yīng)對(duì)汽車(chē)電氣化挑戰(zhàn) 安森美與佛瑞亞海拉共建高可靠性電源解決方案")
應(yīng)對(duì)汽車(chē)電氣化挑戰(zhàn) 安森美與佛瑞亞海拉共建高可靠性電源解決方案
2025 年 12 月 11 日，安森美與佛瑞亞海拉深化長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作，宣布后者先進(jìn)汽車(chē)平臺(tái)將全面采用安森美 PowerTrench? T10 MOSFET 技術(shù)。該技術(shù)具備超低導(dǎo)通與開(kāi)關(guān)損耗，可實(shí)現(xiàn)高功率密度與卓越可靠性，還能降低系統(tǒng)成本。此次合作依托雙方 25 年合作基礎(chǔ)，將為汽車(chē)電氣化、軟件定義汽車(chē)等新一代架構(gòu)提...
2025-12-12
智能電源 安森美 低柵極電荷
-
微信截圖_20251211174120.png "承接 DDR5 轉(zhuǎn)型需求：EPYC Embedded 2005 破解嵌入式痛點(diǎn)")
承接 DDR5 轉(zhuǎn)型需求：EPYC Embedded 2005 破解嵌入式痛點(diǎn)
網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)及工業(yè)邊緣基礎(chǔ)設(shè)施正迎來(lái)需求增長(zhǎng)，同時(shí)也面臨著嚴(yán)峻的技術(shù)挑戰(zhàn)：一方面，這些場(chǎng)景對(duì)硬件的算力、內(nèi)存容量及性能提出了更高要求，卻受限于有限的空間、嚴(yán)格的功耗預(yù)算與長(zhǎng)效的生命周期需求；另一方面，從DDR4向DDR5的技術(shù)升級(jí)需求增長(zhǎng)，市場(chǎng)亟需能夠無(wú)縫承接這一轉(zhuǎn)型的高性能嵌入式解決...
2025-12-11
EPYC 嵌入式 AMD 邊緣AI
-
TOLL 封裝賦能 GaN 器件：高壓電源轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的性能突破與設(shè)計(jì)要點(diǎn)
太陽(yáng)能發(fā)電系統(tǒng)的發(fā)展持續(xù)攀升，而光伏逆變器的性能表現(xiàn)，正成為行業(yè)技術(shù)的核心。這類(lèi)設(shè)備的核心設(shè)計(jì)目標(biāo)，盡可能利用太陽(yáng)能資源。在眾多技術(shù)突破中，氮化鎵（GaN）材料的應(yīng)用堪稱(chēng)關(guān)鍵創(chuàng)新。當(dāng)下，氮化鎵正加速替代傳統(tǒng)的硅（Si）基器件及絕緣柵雙極晶體管（IGBT）系統(tǒng)，成為光伏逆變器領(lǐng)域的新一代...
2025-12-11
氮化鎵（GaN） 碳化硅（SiC） TOLL 封裝
-
ADI 系列電源工具深度盤(pán)點(diǎn)：硬件工程師的電源設(shè)計(jì)指南
幾乎所有電子系統(tǒng)的運(yùn)行都離不開(kāi)可靠的供電方案。對(duì)于硬件工程師而言，電源架構(gòu)規(guī)劃、器件選型、電路優(yōu)化等環(huán)節(jié)往往是罪耗費(fèi)時(shí)間精力的。為破解這一痛點(diǎn)，業(yè)界經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期技術(shù)沉淀，形成了一套覆蓋電源設(shè)計(jì)全流程的工具體系。其中，ADI公司推出的系列電源工具尤為突出，這些工具可分為五大類(lèi)——電源系統(tǒng)...
2025-12-11
ADI 電源工具 電源設(shè)計(jì) 開(kāi)關(guān)電源 電路仿真
-
嵌入式 OCPP 方案首選：MicroOcpp 的四大核心優(yōu)勢(shì)
在新能源充電設(shè)施的快速普及下，不同品牌充電樁與管理平臺(tái)間的通信兼容性成為行業(yè)痛點(diǎn)。OCPP（Open Charge Point Protocol）作為開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)的通信協(xié)議，為這一問(wèn)題提供了完美解決方案。它為充電樁賦予標(biāo)準(zhǔn)化通信接口，成為連接硬件設(shè)備與管理系統(tǒng)的“通用語(yǔ)言”，其核心價(jià)值已在行業(yè)應(yīng)用中得到充分驗(yàn)證。
2025-12-11
微控制器（MCU） 嵌入式 Linux 歐標(biāo) 充電樁
-
從入門(mén)到高端，F(xiàn)RDM i.MX 9 系列幫你選對(duì)開(kāi)發(fā)平臺(tái)
在嵌入式開(kāi)發(fā)領(lǐng)域，恩智浦FRDM（Freedom）平臺(tái)，以經(jīng)濟(jì)高效、易用且兼具專(zhuān)業(yè)級(jí)性能的開(kāi)發(fā)板為核心，將從概念構(gòu)思到產(chǎn)品上市的全流程大幅提速。其中，F(xiàn)RDM i.MX 9系列作為旗艦產(chǎn)品線(xiàn)，涵蓋FRDM i.MX 93、FRDM i.MX 91與FRDM i.MX 91S三款平臺(tái)，不少開(kāi)發(fā)者在選型時(shí)會(huì)陷入糾結(jié)。實(shí)則只需錨定自身應(yīng)用需...
2025-12-11
FRDM 開(kāi)發(fā)平臺(tái) 恩智浦 FRDM i.MX 9 系列 處理器
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開(kāi)關(guān)
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡(jiǎn)化AFE與音頻設(shè)計(jì)
- 一機(jī)適配萬(wàn)端：金升陽(yáng)推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- Spectrum儀器推出DDS選件，大幅提升任意波形發(fā)生器靈活性
- 長(zhǎng)電科技JSAC工廠在滬投產(chǎn)，打造車(chē)規(guī)級(jí)芯片封測(cè)新標(biāo)桿
- 昂貴的試錯(cuò)：當(dāng)Palantir模式遭遇中國(guó)企業(yè)的“項(xiàng)目制”現(xiàn)實(shí)
- 實(shí)時(shí)智能的誕生：計(jì)算范式的根本性轉(zhuǎn)變
- 二手基恩士VK-9710故障頻發(fā)？海翔科技：原廠品質(zhì)，一半成本，5天修復(fù)！
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
