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特瑞仕半導體株式會社發(fā)布XC9711 系列新品降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器
雖然人工智能有望帶來人類生產(chǎn)力的飛躍,但其運行時能耗巨大,導致溫室氣體的排放也顯著增加。如今,Vicor 電源模塊與垂直供電架構(gòu)相結(jié)合,為 GenAI 提供了高效的供電方法,實現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的電流密度。
2025-12-19
特瑞仕半導體株式會社
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如何利用專業(yè)工具鏈大幅縮短電源開發(fā)時間?
在開關(guān)電源開發(fā)的復雜挑戰(zhàn)面前,單一工具往往力不從心。要高效實現(xiàn)從架構(gòu)規(guī)劃、電路仿真、元器件選型到布局優(yōu)化與性能驗證的全流程,一套高效協(xié)同的現(xiàn)代工具鏈至關(guān)重要。本文將解析一系列專業(yè)工具如何形成系統(tǒng)性解決方案,它們通過提供關(guān)鍵洞察與自動化輔助,賦能工程師在保證設(shè)計質(zhì)量的同時,顯著...
2025-12-18
開關(guān)電源設(shè)計 電源設(shè)計工具 電源開發(fā)軟件 電源管理系統(tǒng)設(shè)計 電路仿真
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直通引腳開關(guān)實現(xiàn)通道密度與精度雙飛躍
在現(xiàn)代電子測試、半導體驗證及高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中,工程師們持續(xù)面臨著一個核心矛盾:如何在有限的空間內(nèi)集成更多的開關(guān)通道,同時不犧牲信號完整性、測量精度與系統(tǒng)散熱能力?傳統(tǒng)的分立開關(guān)方案已觸及 PCB 布局與熱管理的瓶頸。為此,一款采用革命性無源元件共封裝與直通引腳設(shè)計的精密開關(guān)應(yīng)運...
2025-12-18
先進封裝 直通引腳 開關(guān)通道密度 低導通電阻
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以 RK3506 為核:破解實時控制與系統(tǒng)適配難題
本文聚焦RK3506平臺,從多維度給出了針對性解決方案:無論是按需選擇Buildroot、Ubuntu 22.04 LTS還是Yocto Project構(gòu)建系統(tǒng)生態(tài),以適配不同開發(fā)需求;亦或是通過AMP異構(gòu)實時方案與RT-Linux+核隔離的高端方案,分別滿足低成本硬實時控制與頂級工業(yè)實時要求;更有2秒極速啟動模式提升設(shè)備響應(yīng)價值。...
2025-12-18
核心板 實時控制 架構(gòu) RK3506 平臺
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DSP+DSA 架構(gòu)革新:安謀 “周易” X3 NPU 的技術(shù)密鑰
“算力墻”“內(nèi)存墻”“功耗墻”已成為制約智能終端實現(xiàn)更復雜AI任務(wù)與更高計算效率的核心問題。神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)作為支撐AI計算的核心硬件單元,是突破上述技術(shù)困局的關(guān)鍵支撐。安謀科技(Arm China)推出的“周易”X3 NPU IP,通過前瞻性的架構(gòu)創(chuàng)新、深度的軟硬件協(xié)同優(yōu)化及開放的生態(tài)構(gòu)建,為破解端...
2025-12-18
安謀科技 AI NPU
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CC-Link IE TSN 認證落地,ADI 兩款芯片引領(lǐng)工業(yè)網(wǎng)絡(luò)融合
工業(yè)以太網(wǎng)的高效整合與精準調(diào)度已成為制造業(yè)數(shù)字化升級的核心需求。近日,ADI旗下兩款工業(yè)以太網(wǎng)時間敏感網(wǎng)絡(luò)(TSN)交換芯片ADIN6310與ADIN3310,成功通過CC-Link IE TSN標準認證。此項里程碑式成果,不僅充分印證了ADI芯片的卓越性能與技術(shù)可靠性,更為信息技術(shù)(IT)網(wǎng)絡(luò)與運營技術(shù)(OT)網(wǎng)絡(luò)的...
2025-12-18
ADI CC-Link TSN 智能工廠
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英飛凌 HYPERRAM?存儲芯片通過 AMD 驗證
全球半導體領(lǐng)域兩大領(lǐng)軍企業(yè)達成重要合作成果——英飛凌與AMD成功完成關(guān)鍵技術(shù)驗證,雙方聯(lián)合推出的存儲解決方案為嵌入式人工智能(AI)領(lǐng)域帶來突破性進展。英飛凌64MB HYPERRAM?存儲芯片及配套控制器IP,在AMD Spartan? UltraScale+? FPGA SCU35評估套件上的測試表現(xiàn)優(yōu)異為邊緣嵌入式AI應(yīng)用的研發(fā)及...
2025-12-18
存儲芯片 AMD UltraScale FPGA 英飛凌
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