-
自主芯核筑基：飛騰E2000Q四核主板引領信創云終端新潮流
在信創浪潮奔涌與工業數字化轉型加速的雙重驅動下，云電腦已成為千行萬業智能化升級的核心載體，而其底層主板的算力、安全與適配性更是決定裝備效能的關鍵所在。面對傳統云終端算力不足及安全可控的迫切需求，國產硬件正以創新姿態破局而出。其中，搭載飛騰E2000Q四核處理器的GM-S209E工控主板，憑借“小體積、大能量”的ITX緊湊設計、自主架構的高性能低功耗優勢，以及“CPU-主板-軟件”的全棧自主閉環能力，不僅為云電腦物理設備筑牢了堅實底座，更彰顯了國產工控裝備在關鍵領域實現自主可控的硬核底氣與創新實力。
2026-02-28
-
打破單一模態局限：酷睿Ultra平臺如何實現全模態Omini模型本地推理？
2026年2月26日，英特爾正式推出基于最新酷睿? Ultra架構的AI Box解決方案，標志著PC級旗艦算力正式邁入汽車、工業自動化、軌道交通及機器人等多元工業場景。面對AI大模型對本地算力的迫切需求，該方案憑借CPU、GPU與NPU異構協同的強大引擎，不僅為設備賦予了“能看、能聽、能理解”的智能大腦，更通過與ADAYO華陽通用等合作伙伴的深度聯動，成功實現了從技術驗證到核心車企項目定點的商業化跨越。
2026-02-27
-
全球最快移動SoC登場：定制Oryon CPU與智能體AI重塑Galaxy S26體驗
2026年2月25日，高通技術公司與三星電子再度攜手，正式揭曉了專為Galaxy S26系列量身打造的“第五代驍龍8至尊版移動平臺for Galaxy”。作為雙方數十年戰略合作的最新結晶，這款被譽為“全球最快”的移動SoC不僅集成了定制的第三代Oryon CPU、開創性的Adreno GPU及先進的Hexagon NPU，更將終端側智能體AI推向了新的高度。從重塑專業視頻拍攝的高級專業視頻（APV）功能，到提供直覺化交互的Now Nudge體驗，該平臺旨在通過極致的性能與能效，為Galaxy用戶開啟一個更加個性化、高效且無縫連接的移動智能新時代。
2026-02-26
-
Oryon CPU + Adreno獨顯加持，驍龍8至尊版成職業選手首選平臺
高通（中國）近日宣布與國內領先的職業電競賽事承辦方英雄電競達成戰略合作，進一步深化驍龍?8系旗艦移動平臺在主流移動電競生態中的布局。第五代驍龍8至尊版憑借卓越的性能、能效與游戲技術優勢，正式成為KPL、PEL、CFML及QQ飛車手游S聯賽四大頭部賽事的官方指定芯片，持續引領中國移動電競的專業化與技術升級。
2026-02-12
-
進迭時空發布 K3 芯片 以 RISC-V 架構賦能智能計算新場景
1 月 29 日，專注于 RISC-V 架構的領軍企業進迭時空舉辦線上發布會，正式推出新一代 AI CPU 芯片 K3。這款歷經 1200 余天研發的產品，延續了公司對 RISC-V 技術的深耕與探索，在性能提升、場景適配與生態構建上實現多重突破，為智能計算領域帶來務實創新的技術解決方案。
2026-01-30
-
全球首發！靈睿智芯P100內核將RISC-V帶入高性能服務器主戰場
靈睿智芯重磅推出的全球首款動態4線程、服務器級別、性能最強的RISC-V CPU內核——P100，正是響應時代召喚，支撐融合計算和領域增強計算、特別是人工智能計算的戰略性產品。P100通過多種創新設計，成功填補國產超高性能RISC-V內核空白，標志著我國在高價值RISC-V產品發展之路上，邁出了具有里程碑意義的重要一步。同時，基于P100內核產品，靈睿智芯規劃了領域增強處理器產品路線，已啟動相關芯片產品研發，劍指RISC-V高性能、高可靠服務器領域增強CPU以及人工智能端側領域增強計算芯片，為國家新質新域生產力的發展提供強有力支撐。
2026-01-23
-
算力與實時性雙突破！兆易創新發布GD32H7系列MCU，覆蓋更廣泛高性能應用
在工業自動化、數字能源及高端智能設備對實時控制與強大算力需求日益增長的背景下，國內MCU領軍企業兆易創新（GigaDevice）宣布推出其新一代高性能微控制器產品線——GD32H7系列。該系列基于Arm? Cortex?-M7內核，主頻提升至750MHz，并創新性地配備了640KB可與CPU同頻運行的緊耦合內存，旨在突破傳統MCU的性能瓶頸。
2026-01-23
-
CPU總是過熱降頻？工程師教你只看這5個核心參數，選出高性價比靜音風扇
在電子工程師眼中，一顆高效的CPU風扇絕非簡單的“扇葉+馬達”。它是一個在嚴苛約束（空間、功耗、噪音、成本）下追求極致熱交換效率的精密機電系統（Mechatronics System），其設計融合了電機工程、流體力學、材料科學與自動控制原理。
2025-12-05
-
賦能MCU AI，安謀科技發布“星辰”STAR-MC3
日前，安謀科技Arm China發布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長圖，清晰展現了該產品的五大亮點、核心應用領域與“星辰”CPU IP系列產品圖譜。
2025-10-23
-
安謀科技推出新一代CPU IP，強化嵌入式設備AI處理能力
安謀科技（中國）有限公司正式推出其第三代自主設計的“星辰”STAR-MC3嵌入式CPU IP。這款處理器基于Arm? v8.1-M架構，集成了Helium?向量處理技術，在保持與傳統微控制器架構兼容的同時，顯著增強了人工智能計算任務的執行效率。該IP核專注于提升面效比與能效比的平衡，面向智能物聯網領域的主控芯片與協處理器應用場景，助力終端設備高效運行端側AI算法。
2025-09-26
-
算力革命：英飛凌PSOC C3重構空調外機控制新范式
在180MHz主頻與三大硬件加速器的加持下，英飛凌PSOC Control C3控制器正在顛覆空調外機的控制邏輯。這項集成高頻PFC與雙電機變頻控制的一體化方案，以低于50%的CPU負載率實現6kHz壓縮機驅動與80kHz電能轉換的完美協同，為節能靜音空調提供了芯片級技術底座。
2025-08-15
-
AMD登頂服務器CPU市場：Zen5架構如何改寫數據中心競爭格局
2025年一季度，AMD以50%的市占率與英特爾平分服務器CPU市場，完成從2018年2%到行業龍頭的逆襲。這一里程碑背后，是EPYC 9005系列處理器憑借192核Zen5c架構、6TB DDR5內存支持以及AI推理性能3倍提升等突破性創新，正在重塑數據中心的經濟學模型——用1/7的服務器數量完成相同算力任務，能耗降低69%。
2025-08-11
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 村田提供《優化下一代數據中心 AI 服務器的供電網絡技術指南》 助力數據中心電力穩定化
- 2026電源濾波器怎么選？從5G基站到呼吸機，解密電磁兼容的“隱形衛士”
- 3月11日-12日，OFweek 2026（第十屆）動力電池產業年會香港首秀！
- 告別停機焦慮：SemiMarket 新增“母機臺”歸類與批量采購功能，精準破解老舊備件尋料難題
- 顛覆傳統架構！全球首創RISC-V通用與AI算力單芯片原生融合
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
