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加速邁向USB-C時(shí)代:REF_ARIF240GaN參考設(shè)計(jì)簡化高性能電池系統(tǒng)開發(fā)
2026年3月4日,艾睿電子(Arrow Electronics)與英飛凌(Infineon Technologies)攜手推出全新的REF_ARIF240GaN參考設(shè)計(jì),標(biāo)志著高功率USB-C快充技術(shù)在電池供電電機(jī)控制應(yīng)用中的重大突破。該方案基于英飛凌最新發(fā)布的EZ?PD? PMG1?B2 USB PD 3.2控制器,結(jié)合高性能GaN器件與PSOC C3微控制器,可實(shí)現(xiàn)高達(dá)240W的功率輸出,并支持2至12節(jié)鋰電池組的快速充電。
2026-03-10
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Pickering 新利器:Test System Architect 免費(fèi)上線,測試架構(gòu)設(shè)計(jì)從此可視化
2026年3月6日,電子測試與驗(yàn)證領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)Pickering Interfaces在英國濱海克拉克頓正式發(fā)布了全新的免費(fèi)在線圖形化工具套件——Test System Architect。針對自動(dòng)化測試系統(tǒng)中系統(tǒng)工程與集成成本高企的行業(yè)痛點(diǎn),該工具旨在通過可視化的信號(hào)路徑設(shè)計(jì)與配置,幫助工程師在系統(tǒng)部署前優(yōu)化測試架構(gòu)。作為首款專為信號(hào)開關(guān)與布線系統(tǒng)打造的全流程設(shè)計(jì)環(huán)境,Test System Architect整合了原理圖設(shè)計(jì)、產(chǎn)品選型及遷移輔助等核心模塊,致力于以“工程師的語言”重塑測試系統(tǒng)的開發(fā)流程,顯著縮短產(chǎn)品上市周期并降低集成風(fēng)險(xiǎn)。
2026-03-10
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告別“代理”負(fù)擔(dān):Akamai 與 NVIDIA 聯(lián)手為老舊工業(yè)設(shè)備提供硬件隔離保護(hù)
面對日益嚴(yán)峻且復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)威脅,關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施(如電網(wǎng)、水廠及工業(yè)控制系統(tǒng))因設(shè)備老舊脆弱、無法承受傳統(tǒng)安全代理軟件的資源開銷,長期處于暴露風(fēng)險(xiǎn)之中。為突破這一保護(hù)瓶頸,Akamai Technologies 近日聯(lián)合 NVIDIA 推出了一項(xiàng)革命性的解決方案:通過將 Akamai Guardicore Segmentation 軟件與 NVIDIA BlueField 數(shù)據(jù)處理器(DPU)深度融合,該方案成功將安全進(jìn)程從主機(jī)卸載至獨(dú)立硬件。這種基于硬件隔離的“無代理”架構(gòu),不僅實(shí)現(xiàn)了在不中斷業(yè)務(wù)運(yùn)營前提下的 Zero Trust 分段與深度帶外監(jiān)測,更讓那些“無法部署代理”的重型機(jī)械與控制系統(tǒng)首次獲得了堅(jiān)固的防護(hù)邊界,在滿足嚴(yán)格監(jiān)管要求的同時(shí),極大降低了企業(yè)的網(wǎng)絡(luò)風(fēng)險(xiǎn)評級(jí)。
2026-03-10
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告別停機(jī)焦慮:SemiMarket 新增“母機(jī)臺(tái)”歸類與批量采購功能,精準(zhǔn)破解老舊備件尋料難題
SurplusGLOBAL 借力2026年韓國半導(dǎo)體展(SEMICON KOREA)的行業(yè)熱度,對其旗下二手半導(dǎo)體設(shè)備交易平臺(tái)SemiMarket完成戰(zhàn)略性升級(jí)。通過重構(gòu)拆機(jī)零件(Harvest Parts)的組織邏輯,平臺(tái)首次實(shí)現(xiàn)以“母機(jī)臺(tái)”為核心的庫存分類體系,并新增批量采購與內(nèi)部審核工具,直擊工程師與采購團(tuán)隊(duì)在老舊設(shè)備運(yùn)維中“找件難、決策慢”的痛點(diǎn)。此次升級(jí)不僅標(biāo)志著二手供應(yīng)鏈從碎片化交易向結(jié)構(gòu)化服務(wù)的轉(zhuǎn)型,更折射出全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對延長老舊機(jī)臺(tái)生命周期的迫切需求。
2026-03-02
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從“在中國”到“為全球”:艾邁斯歐司朗開啟2026本土創(chuàng)新新篇章
在2025年全球經(jīng)濟(jì)增速放緩的宏觀背景下,智能化浪潮卻為半導(dǎo)體行業(yè)注入了強(qiáng)勁的新動(dòng)能。作為光學(xué)與傳感技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者,艾邁斯歐司朗憑借“創(chuàng)新與質(zhì)量”的雙輪驅(qū)動(dòng),不僅在動(dòng)蕩的市場中實(shí)現(xiàn)了全年?duì)I收33.23億歐元、同比增長7%的穩(wěn)健業(yè)績,更榮登TrendForce全球LED市場營收榜首。從賦能蔚來ET9智能高清投影大燈到守護(hù)榮耀Magic 8系列的光健康,公司正以深厚的技術(shù)積淀回應(yīng)汽車、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的深刻變革。站在2026年的新起點(diǎn),面對人工智能與具身智能的爆發(fā)式增長,艾邁斯歐司朗將繼續(xù)深化“在中國,為中國”的戰(zhàn)略承諾,以數(shù)字光電技術(shù)為核心,探索從本土創(chuàng)新到全球價(jià)值躍遷的無限可能。
2026-02-28
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中國產(chǎn)業(yè)人才當(dāng)選世界汽車制造商協(xié)會(huì)(OICA)技術(shù)委員會(huì)副主席
提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布晉升宋金利Kingly Song先生為大中華區(qū)服務(wù)與銷售副總裁。在這個(gè)新職位上,宋金利先生將負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)貿(mào)澤電子在大中華區(qū)的服務(wù)與銷售運(yùn)營,致力于為工程師、采購人士和其他客戶提供來自1,200多家品牌制造商的最新半導(dǎo)體和電子元器件。
2026-02-27
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ROHM全面啟動(dòng)新型SiC塑封型模塊的網(wǎng)售!
面對全球日益嚴(yán)峻的電力緊缺危機(jī)與節(jié)能需求的迫切提升,功率轉(zhuǎn)換效率的優(yōu)化已成為各行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。在此背景下,全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM于2026年2月26日宣布,其旨在實(shí)現(xiàn)高效率功率轉(zhuǎn)換的三款新型SiC模塊——“TRCDRIVE pack?”、“HSDIP20”及“DOT-247”正式開啟網(wǎng)絡(luò)銷售。這些產(chǎn)品不僅涵蓋了從電動(dòng)汽車牽引逆變器到工業(yè)電源等多種關(guān)鍵應(yīng)用場景,更通過業(yè)界領(lǐng)先的功率密度和創(chuàng)新的封裝設(shè)計(jì),為電子設(shè)備的小型化與設(shè)計(jì)周期的縮短提供了強(qiáng)有力的支持。
2026-02-26
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深化戰(zhàn)略聯(lián)盟:艾利丹尼森集成Pragmatic柔性芯片,擴(kuò)容NFC產(chǎn)品組合
2026年2月26日,材料科學(xué)與數(shù)字識(shí)別領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者艾利丹尼森( Avery Dennison )宣布攜手柔性半導(dǎo)體創(chuàng)新企業(yè)Pragmatic半導(dǎo)體,推出全新的NFC Connect柔性IC產(chǎn)品系列。這一合作標(biāo)志著雙方在推動(dòng)可持續(xù)技術(shù)與智能互聯(lián)解決方案方面邁出了重要一步,旨在通過低成本、高靈活性的近場通信(NFC)技術(shù),為零售、醫(yī)療等行業(yè)帶來更安全、更智能的數(shù)字品牌體驗(yàn),并助力數(shù)字產(chǎn)品護(hù)照(DPP)等合規(guī)倡議的落地實(shí)施。
2026-02-26
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從光耦合器到iCoupler:隔離式電源反饋技術(shù)的范式轉(zhuǎn)變與性能躍升
在隔離式電源系統(tǒng)中,要在負(fù)載條件劇烈變化時(shí)維持輸出電壓的穩(wěn)定,反饋電路的動(dòng)態(tài)特性起著決定性作用。本系列第二部分以LT3753有源鉗位正激變換器為核心,結(jié)合LT1431精密并聯(lián)穩(wěn)壓器與傳統(tǒng)光耦合器構(gòu)建參考模型,深入探討反饋環(huán)路在瞬態(tài)負(fù)載條件下的響應(yīng)機(jī)制及其對占空比調(diào)制的控制邏輯。通過LTspice?仿真分析發(fā)現(xiàn),光耦合器的偏置狀態(tài)與電流傳輸比(CTR)直接決定了反饋信號(hào)傳輸?shù)木扰c速度,進(jìn)而影響閉環(huán)系統(tǒng)的穩(wěn)定性;文章進(jìn)一步強(qiáng)調(diào),在高效功率轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)中,精心選擇關(guān)鍵元件并優(yōu)化補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)是實(shí)現(xiàn)可靠調(diào)節(jié)的基石。
2026-02-26
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聚焦工業(yè)5.0與新質(zhì)生產(chǎn)力:貿(mào)澤電子3月攜前沿方案登陸SPS廣州國際智能制造展
隨著人工智能與制造業(yè)的深度融合成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核心引擎,貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)正式宣布將于2026年3月4日至6日亮相SPS廣州國際智能制造展。屆時(shí),貿(mào)澤電子將攜手安費(fèi)諾、恩智浦、芯科科技及VICOR等國際知名廠商,以“AI+制造”為主題,聚焦工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人技術(shù)及工業(yè)5.0領(lǐng)域,共同展示一系列旨在重塑工業(yè)格局、催生新質(zhì)生產(chǎn)力的領(lǐng)先解決方案,為業(yè)界搭建技術(shù)創(chuàng)新與協(xié)作的重要平臺(tái)。
2026-02-26
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從渦流損耗分析到高密度架構(gòu):Bourns 在 APEC 2026 揭秘電源設(shè)計(jì)核心突破
面對電動(dòng)車充電、再生能源、電網(wǎng)基礎(chǔ)建設(shè)及AI數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域?qū)Ω吖β拭芏扰c高效率解決方案的迫切需求,全球知名電子組件制造商Bourns?宣布將于2026年2月在美國APEC展會(huì)上重磅亮相。屆時(shí),Bourns將攜其創(chuàng)新的磁性組件與保護(hù)組件登場,重點(diǎn)展示包括平面線電感器、鋼基厚膜技術(shù)及寬端子電阻在內(nèi)的前沿產(chǎn)品,旨在通過提升電源效能、安全性與可靠性,協(xié)助產(chǎn)業(yè)應(yīng)對寬能隙半導(dǎo)體(SiC/GaN)應(yīng)用挑戰(zhàn)及電力電子設(shè)計(jì)的小型化趨勢。
2026-02-26
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不占DIMM插槽的彈性擴(kuò)容:宜鼎CXL AIC擴(kuò)展卡支持DDR5 RDIMM/VLP靈活配置
在5G通信、AI推理與實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理等邊緣應(yīng)用迅猛發(fā)展的背景下,系統(tǒng)對內(nèi)存容量、帶寬及低延遲的需求日益攀升,而傳統(tǒng)DIMM插槽數(shù)量限制已成為性能擴(kuò)展的瓶頸。為此,全球嵌入式存儲(chǔ)與工控內(nèi)存領(lǐng)導(dǎo)品牌宜鼎國際(Innodisk)于2026年2月24日正式推出全新CXL AIC擴(kuò)展卡。該產(chǎn)品基于先進(jìn)的CXL 2.0架構(gòu),通過標(biāo)準(zhǔn)PCIe Gen5 x8接口,在不占用傳統(tǒng)內(nèi)存插槽的前提下,為邊緣系統(tǒng)提供最高256GB的額外內(nèi)存容量與高達(dá)32GB/s的傳輸帶寬,以緊湊的HHHL外形設(shè)計(jì)專為空間受限的邊緣計(jì)算環(huán)境打造,助力突破既有硬件架構(gòu)限制。
2026-02-25
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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