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器件選型：如何為微電子電路設計選擇合適電容
當你在選擇電容時，面對形形色色的該如何選擇呢？筆者分別來談一談常見的一些電容和其普遍的適用范圍。注意:電容種類實在太多，所以這里只會涉及微電子電路設計中常見電容的使用的。譬如那些什么可變電容，超級電容等等暫時先不會覆蓋到。
2017-01-05
電路設計 電容 微電子
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實例分析：去耦合對電磁兼容到底有啥影響
在考慮配電網(PDN)阻抗與同時開關噪聲(SSN)和電磁兼容性(EMC)的關系時，了解去耦合的影響至關重要。如果一個PCB的功率完整性或去耦合特性較差，例如高PDN阻抗， 就會產生SSN和EMC問題。本文將通過實際案例，來證實PCB的PDN阻抗、SSN和EMC之間的關系。
2017-01-05
去耦合 電磁兼容
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暢想下：60年后PCB到底會是個什么樣子？
來暢想下，60年后 PCB是什么樣子呢？或許電子產品中必備的PCB讓我們熟悉的快忘記它了，從而也忽略了它若干年來的持續創新，事實上，無論是從尺寸、精度、還是從材料，PCB一直都默默改進，一直追隨者元器件發展的腳步。
2017-01-05
PCB PCB技術
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觸發雙向可控硅——有效克服正負電壓設計難題
對于不經常使用雙向可控硅的設計人員來說，「負電壓」可能聽起來很奇怪，因為世界上不可能存在采用負電壓工作的集成電路。然而，正如本文所述，從正輸出驅動雙向可控硅僅需簡單的解決方案即可，但在某些時候，采用負輸出驅動雙向可控硅更為合適。
2017-01-04
電壓設計 雙向可控硅
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分析引起較高時鐘頻率仿真失敗的原因
通常如果你的設計在較低時鐘頻率時通過了仿真，但是在較高時鐘頻率時卻失敗了，你的第一個問題應該是你的設計在某個較高時鐘頻率時是否達到了時序約束的要求。
2017-01-04
時鐘頻率 仿真
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散熱難題如何解？高導熱PCB材料來幫你
集成技術跟微電子封裝技術，使得電子元器件的總功率密度不斷增長，所產生的熱量迅速積累，導致集成器件周圍的熱流密度也在增加，這就需要更加高效的熱控制方案。因此，電子元器件的散熱問題已演變成為當前電子元器件和電子設備制造的一大焦點。
2017-01-04
高導熱 PCB 散熱
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深度剖析：傳感器的主要技術指標及五大設計技巧
傳感器的數量在整個地球表面和人們生活周遭空間激增，提供世界各種數據訊息。這些價格親民的傳感器是物聯網發展和我們的社會正面臨數字化革命背后的驅動力，然而連接和獲取來自傳感器的數據并不總是直線前進或那么容易。本文將介紹傳感器技術指標、5大設計技巧及代工企業。
2017-01-03
傳感器 傳感器設計
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超基礎知識點：模擬技術之運放補償電容問題
電子工程師都清楚，在設計運放電路的時候，為了讓運放能夠正常工作，電路中常在輸入與輸出之間加一相位補償電容。那么對于運放補償電容你們又真正的了解多少呢？本文主要給大家來詳細的講講模擬技術之運放補償電容問題。
2017-01-03
模擬技術 運放補償電容
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技術前沿：可滿足下代產品電能需求的有機離子二極管
攜式電子產品功能日新月異，發展速度遠遠超出了其電池續航能力的提升。為了滿足下一代便攜式電子產品進一步智能化、集成化、可持續化的發展需求，迫切需要開發可長時間持續穩定工作的電源系統以彌補電池容量的不足。
2016-12-30
產品電能 有機離子二極管
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