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DIGITIMES Research：TSV 3D IC面臨諸多挑戰(zhàn)
TSV 3D IC技術雖早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技術水準皆尚未成熟情況下，TSV 3D IC技術發(fā)展速度可說是相當緩慢，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，直至2007年東芝(Toshiba)將鏡頭與CMOS Image Sensor以TSV 3D IC技術加以堆棧推出體積更小的鏡頭模塊后，才正式揭開TSV 3D IC實用...
2012-02-22
TSV 3D IC 半導體
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“慕尼黑2012上海電子展”確認歐姆龍出展
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2012-02-21
電子展
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中國杭州第六屆電子信息博覽會倒計時
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2012-02-21
電子展
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拉斯維加斯電子展上深圳制造出盡風頭
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2012-02-21
電子展
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PCB背板設計及檢測要點
背板一直是PCB制造業(yè)中具有專業(yè)化性質(zhì)的產(chǎn)品。其設計參數(shù)與其它大多數(shù)電路板有很大不同，生產(chǎn)中需要滿足一些苛刻的要求，噪聲容限和信號完整性方面也要求背板設計遵從特有的設計規(guī)則。背板的這些特點導致其在設備規(guī)范和設備加工等制造要求上存在巨大差異。
2012-02-21
PCB 背板
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國產(chǎn)逆變器發(fā)展雖快 國際競爭力仍不足
雖然中國光伏產(chǎn)業(yè)進入低谷，但是，相對于電池組件及多晶硅產(chǎn)業(yè)而言，光伏并網(wǎng)逆變器仍然被看好，近日印發(fā)的《關于做好2012年金太陽示范工作的通知》也給逆變器等關鍵設備帶來利好。據(jù)IHS iSuppli公司中國研究部門的專題報告顯示，中國光伏逆變器市場四年內(nèi)將增長近三倍。中國逆變器出貨量到2015年將...
2012-02-21
逆變器 光伏
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國產(chǎn)手機高端化智能化背后暗藏隱憂
國際廠商的手機智能化進程早已經(jīng)開始，國際廠商的高端產(chǎn)品早已經(jīng)裝載了智能操作系統(tǒng)。而隨著iPhone掀起了新一波的智能化的浪潮，使得各大手機廠商更加堅定走智能化路線。國內(nèi)廠商也慢慢意識到了只做低端功能手機已經(jīng)不能維持日漸縮小的市場份額，國內(nèi)廠商轉向智能化已迫在眉睫。從2011年開始，國內(nèi)...
2012-02-21
國產(chǎn)手機 智能化 高端化 Android
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電子商務最大實惠有哪些？
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2012-02-20
電子展
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CES使企業(yè)高效接觸客戶 電子楊輝語
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2012-02-20
電子展
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