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采用DOCSIS 3.0的電纜寬帶設備出貨量現已超過DOCSIS 2.0
據IHS iSuppli公司的寬帶與數字家庭市場追蹤報告，2011年寬帶電纜運營商增加布署DOCSIS 3.0，使得該標準首次成為多數新寬帶有線設備的主要標準。
2012-05-31
電纜寬帶 DOCSIS 2.0 DOCSIS 3.0
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KEMET引進新系列鋁電解容器
KEMET公司近日宣布引進一新系列鋁電解容器生產線。該鋁電解容器適用于工業生產，照明以及替代能源應用方面。KEMET美洲產品總監Andrew Bellavia說：“這一最新系列的鋁電解容器滿足了我們公司對微型電容器的需求。目前公司的電解產品所涵蓋系列非常齊全，從表面安裝器件到大型螺栓端子都有。因此設計...
2012-05-31
KEMET 鋁電解電容 鉭電容
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CEVA憑借90%的市場份額繼續領導DSP IP市場
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，被領先的市場研究機構The Linley Group列為2011年全球領先DSP IP付運廠商，占據90%的市場份額。市場份額數據是The Linley Group在題為 “CPU內核和處理器IP指南” (A Guide to CPU Cores and Processor IP)...
2012-05-30
CEVA DSP 微處理器
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2011~2012 Cadence PCB 16.5 專題培訓
——主辦：Cadence 代理-科通集團2010 年，科通成為Cadence 公司在中國規模最大的增值代理商，科通也是Cadence 公司唯一代理區域覆蓋全國，唯一代理產品范圍覆蓋Cadence PCB 全線（Allegro 和Orcad）的增值服務商。Cadence 本著“客戶第一 ”的開發理念，與客戶緊密合作，不斷開發升級Allegro&OrCAD 企業級設計平臺，從而滿足客戶越來...
2012-05-30
Cadence PCB 科通
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Avago用于4G LTE 移動基礎結構設備的高增益線性功率放大器
Avago Technologies推出新款高增益、高線性功率放大器，可為 700-800 MHz 移動基礎結構設備提供高數據率應用。此款高線性 MGA-43128 放大器不僅可用較低的功耗為 LTE AP、CPE 和 Picocell 設備提供出色的信號傳輸質量，還可以被用作基站驅動放大器。
2012-05-30
Avago 功率放大器 4G LTE
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晶心科技有機會成為全球僅次于ARM的第二大處理器IP供貨商
經過數年的努力經營后，晶心科技(Andes)已成為臺灣及大陸IC設計廠商處理器核心IP的主要供貨商之一。使用Andes處理器的產品繁多。在全球處理器IP第二大廠MIPS宣布出售尋求買家后，晶心科技有機會取代成為全球僅次于ARM的第二大處理器IP供貨商。
2012-05-30
晶心科技 ARM 處理器 IP
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電子信息產業西進勢頭正勁
-中國電子展8月亮相成都 全面展示工業和軍工電子技術解決方案自2003年開始，英特爾、戴爾、聯想、富士康、仁寶、緯創、京東方、深天馬、英特爾、奧克斯、阿里巴巴、戴爾等國際IT巨頭相繼落戶四川，四川已經成為中國電子信息產業的一方熱土！行業龍頭的經驗，不僅帶來生產能力的突飛猛進，更帶動其核心及關鍵配套產業紛紛入駐。成都乃至四川電子信息產業的升級...
2012-05-30
中國電子展 成都 電子信息產業
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臺達人機新品以人性化設計搶占先機
近日，臺達B系列人機界面新成員DOP-B07S411K全新上市，這款新產品延續了DOP-B07S411人機的優良特性，同時更具人性化。
2012-05-30
臺達 人機 新品
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一種更便利、高性價比的替代方案：TE可回流焊熱保護(RTP)器件
TE電路保護部推出新一代低電阻、高電流可回流焊熱保護（RTP）器件RTP200R060SA表面貼裝器件有助于在汽車、照明和工業的應用中保護免受由失效功率元器件所引起的損壞。
2012-05-30
TE電路 低電阻 高電流 流焊 熱保護
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