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村田實(shí)現(xiàn)高耐波紋特性、高效獨(dú)石陶瓷電容開(kāi)始量產(chǎn)
近年來(lái)，隨著人們對(duì)于環(huán)保和節(jié)約能源意識(shí)的提高，在汽車(chē)市場(chǎng)上，各家企業(yè)都在大力展開(kāi)推進(jìn)混合動(dòng)力汽車(chē) (HEV) 和電動(dòng)汽車(chē) (EV) 的實(shí)用化。由于對(duì)于使用于汽車(chē)的電子元件耐熱性的要求，所以能夠耐高溫的電容器是不可少的。因此，村田通過(guò)開(kāi)發(fā)新的陶瓷材料，完成了具有高耐應(yīng)力 (自熱較少) 的獨(dú)石陶瓷...
2012-12-24
陶瓷電容器 汽車(chē)
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CMOS圖像傳感器市場(chǎng)極具增長(zhǎng)潛力，并向多樣化發(fā)展
自金融危機(jī)以來(lái)，CMOS圖像傳感器（CIS）市場(chǎng)一直處于嚴(yán)峻狀態(tài)，不過(guò)這種情況最近似乎已經(jīng)結(jié)束。雖然目前拉動(dòng)CIS市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要還是手機(jī)和平板電腦，但是。在歐洲、日本和美國(guó)，要求汽車(chē)必須配備使用圖像的駕駛輔助功能的相關(guān)規(guī)定即將出臺(tái)。無(wú)論是業(yè)務(wù)方面還是技術(shù)方面，該市場(chǎng)都出現(xiàn)了很多令人頗感...
2012-12-23
COMS 圖像傳感器
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e絡(luò)盟“開(kāi)發(fā)工具資源中心”新增易用選擇器
e絡(luò)盟日前宣布新增“快速搜索”在線產(chǎn)品選擇器以幫助設(shè)計(jì)師搜索到來(lái)自供應(yīng)商的最新產(chǎn)品及技術(shù)應(yīng)用。開(kāi)發(fā)工具包資源中心可幫助設(shè)計(jì)工程師快速搜索到合適的開(kāi)發(fā)套件，了解涵蓋資源、工具和技術(shù)在內(nèi)的設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)。
2012-12-23
e絡(luò)盟 選擇器
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2013年電子晶圓市場(chǎng)將增長(zhǎng)6%
IC Insights表示，2013年全球GDP成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)為3.2%，主要?jiǎng)恿?lái)自于中國(guó)與美國(guó)經(jīng)濟(jì)狀況改善，包括美國(guó)房市需求、以及就業(yè)市場(chǎng)用人需求轉(zhuǎn)強(qiáng)，以及中國(guó)的工廠產(chǎn)能與零售業(yè)銷(xiāo)售額加速成長(zhǎng)。
2012-12-21
晶圓 GDP 通信
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具有0.001Ω極低阻值的2010尺寸新款電阻
Vishay推出新款Power Metal Strip電阻，該器件具有2010外形尺寸、2W功率等級(jí)和0.001Ω的極低阻值，并且能夠幫助工程師用盡可能小的電阻設(shè)計(jì)出高功率電路，用于更高性能的最終產(chǎn)品。
2012-12-21
電阻 電流檢測(cè) 電源
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一款消費(fèi)電子設(shè)備中的藍(lán)牙4.0完整參考設(shè)計(jì)
CEVA和Orca合作提供集成在移動(dòng)計(jì)算、消費(fèi)電子設(shè)備中的完整藍(lán)牙4.0參考設(shè)計(jì)，這款設(shè)計(jì)結(jié)合CEVA-Bluetooth 4.0可授權(quán) IP和 Orca的Bluetooth Radio，提供用于單模和雙模應(yīng)用的高集成度、低功率、低成本藍(lán)牙設(shè)計(jì)。
2012-12-21
藍(lán)牙 電子設(shè)備 信號(hào)處理器
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四款用于極小口徑終端的砷化鎵放大器
TriQuint推出四款新放大器，采用創(chuàng)新封裝來(lái)簡(jiǎn)化組裝，它令制造商更易于通過(guò)將半導(dǎo)體FET或MMIC放大器放在均熱器上來(lái)處置晶粒級(jí)器件和組裝元件。是用于點(diǎn)對(duì)點(diǎn)微波無(wú)線電和極小口徑終端 (VSAT) 等商業(yè)應(yīng)用的理想選擇。
2012-12-21
半導(dǎo)體 放大器 模塊
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用于復(fù)雜波形生成的180MSPS DAC
ADI推出集成復(fù)雜波形生成功能的DAC，可產(chǎn)生諸如超聲傳感器激勵(lì)、醫(yī)療儀器、便攜式儀器儀表、信號(hào)發(fā)生器和任意波形發(fā)生器等應(yīng)用所需的高速、高動(dòng)態(tài)范圍、多通道復(fù)雜波形。
2012-12-20
波形 ADI DAC
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在1Xnm 節(jié)點(diǎn)可進(jìn)行穩(wěn)定高精確性量測(cè)的測(cè)試系統(tǒng)
愛(ài)德萬(wàn)推出全新MVM-SEM晶圓測(cè)試系統(tǒng)，是開(kāi)發(fā)1Xnm節(jié)點(diǎn)制程與22nm以上節(jié)點(diǎn)制程芯片量產(chǎn)的理想解決方案，有助于縮短制程周期時(shí)間，提升芯片質(zhì)量。
2012-12-20
測(cè)試系統(tǒng) 1Xnm 節(jié)點(diǎn) 22nm
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