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半導體功率器件的無鉛回流焊
半導體器件與 PCB 的焊接歷來使用錫/鉛焊料，但根據環境法規的要求，越來越多地使用無鉛焊料來消除鉛。大多數適合這些應用的無鉛焊料是具有較高熔點的錫/銀合金，相應地具有較高的焊料回流溫度。
2023-10-09
半導體 功率器件 無鉛回流焊
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如何在大功率應用中減少損耗、提高能效并擴大溫度范圍
功耗密集型應用的設計人員需要更小、更輕、更節能的電源轉換器，能夠在更高電壓和溫度下工作。在電動汽車 (EV) 等應用中尤其如此，若能實現這些改進，可加快充電速度、延長續航里程。為了實現這些改進，設計人員目前使用基于寬帶隙 (WBG) 技術的電源轉換器，例如碳化硅 (SiC) 電源轉換器。
2023-10-08
大功率應用 損耗 溫度范圍
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通過 SPICE 仿真預測 VDS 開關尖峰
電源行業的主要目標之一是為數據中心和5G等應用中的電源設備帶來更高的電源轉換效率和功率密度。與具有單獨驅動器 IC 的傳統分立 MOSFET 相比，將驅動器電路和功率 MOSFET（稱為 DrMOS）集成到 IC 中可提高功率密度和效率。
2023-10-07
SPIC 仿真 VDS 開關
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電動汽車熱和集成挑戰
到目前為止，我們提到的每一種趨勢都帶來了獨特的技術挑戰。對于更高集成度的解決方案，主要挑戰在于創建節能解決方案。具體來說，隨著高性能組件之間的集成變得更加緊密，對熱密度的擔憂開始威脅到設備的可靠性。控制熱量需要高能效半導體，將少的功率轉化為熱量。因此，業界正在采用SiC MOSFET代...
2023-09-27
電動汽車 熱 集成
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D 類音頻放大器：什么、為什么以及如何
D類音頻放大器近年來越來越出名。本文將介紹 D 類音頻放大器的內容、原因和方法。本文還將介紹音頻放大器的背景以及 D 類放大器的優點以及與其他放大器的一些比較。
2023-09-27
D 類音頻放大器 音頻放大器 便攜式設備
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半導體器件擊穿機理分析及設計注意事項
在日常的電源設計中，半導體開關器件的雪崩能力、VDS電壓降額設計是工程師不得不面對的問題，本文旨在分析半導體器件擊穿原理、失效機制，以及在設計應用中注意事項。
2023-09-25
半導體器件 擊穿機理 注意事項
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使用電壓／電流模擬光耦合器進行隔離
隔離電壓/電流感測在工業應用中具有多種用途，如圖 1 所示。它可用于檢測電源浪涌時的過壓或斷電時的欠流。此外，它還提供信號隔離以及電噪聲和瞬態干擾的抑制，防止系統故障。ACPL-K370/K376 是具有內置電壓/電流閾值檢測電路的模擬光耦合器器件。該器件具有檢測精度高、交流或直流電壓檢測范圍寬...
2023-09-21
電壓模擬光耦合器 電流模擬光耦合器 隔離
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使用電荷泵驅動外部負載
CS5521/23、CS5522/24/28 和 CS5525/26 系列 A/D 轉換器包含斬波穩定儀表放大器，用于測量低電平直流信號（±100 mV 或更小）。該放大器設計用于產生非常低的輸入采樣電流（在 -40 至 +85?C 范圍內，ICVF < 300 pA）。當使用高阻抗電路進行輸入保護時，低輸入電流可限度地減少熱電偶測量中可能出現的...
2023-09-20
電荷泵 外部負載
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提升直流穩壓電路的效率并降低噪聲
在高效率非常重要的場合，開關穩壓器是電壓調節的理想選擇。但是，開關穩壓器仍然會消耗一些能量，而且開關噪聲可能是一個挑戰。利用 Analog Device 的直通特性，用戶可以實現效率的顯著提升和無噪聲運行。負載對電壓波動的承受能力越強，潛在效益越大。
2023-09-20
直流穩壓電路 噪聲 效率
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