-
IGBT模塊的并聯(lián)：從最壞情況模擬到完全統(tǒng)計(jì)方法
IGBT模塊在并聯(lián)時(shí)的降額必然性問(wèn)題是個(gè)關(guān)鍵的問(wèn)題，之前采用的方法是最壞情況分析方法，英飛凌公司現(xiàn)在推出蒙特卡羅模擬工具。最差情況分析結(jié)果僅僅表明最高結(jié)溫可能達(dá)到IGBT的溫度限值，蒙特卡羅分析則提供更詳細(xì)的信息。
2009-02-01
IGBT模塊 蒙特卡羅模擬工具 最差情況分析方法 IGBT
-
ODC-2/ODC-4：法國(guó)雷迪埃新型室外光纖連接器
ODC室外連接器是法國(guó)雷迪埃集團(tuán)（RADIALL）最新推出的新型光纖連接器。
2009-02-01
室外光纖連接器 ODC-2/ODC-4 連接器
-
TMOV34S：Littelfuse新款熱保護(hù)壓敏電阻
Littelfuse推出TMOV34S系列雙接線端版產(chǎn)品。它們是市場(chǎng)領(lǐng)先的TMOV系列熱保護(hù)壓敏電阻的新增產(chǎn)品，其代表了電路保護(hù)領(lǐng)域的新發(fā)展。它由34mm x 34mm壓敏電阻組件（MOV）以及熱感應(yīng)材料組成。當(dāng)出現(xiàn)過(guò)電壓而造成的過(guò)熱情況時(shí)，熱感應(yīng)材料的設(shè)計(jì)能夠使器件安全地?cái)嚅_(kāi)。
2009-02-01
熱保護(hù)壓敏電阻 TMOV34S UL 1449 脈沖 手機(jī)/通訊基站電源
-
TMOV34S：Littelfuse新款熱保護(hù)壓敏電阻
Littelfuse推出TMOV34S系列雙接線端版產(chǎn)品。它們是市場(chǎng)領(lǐng)先的TMOV系列熱保護(hù)壓敏電阻的新增產(chǎn)品，其代表了電路保護(hù)領(lǐng)域的新發(fā)展。它由34mm x 34mm壓敏電阻組件（MOV）以及熱感應(yīng)材料組成。當(dāng)出現(xiàn)過(guò)電壓而造成的過(guò)熱情況時(shí)，熱感應(yīng)材料的設(shè)計(jì)能夠使器件安全地?cái)嚅_(kāi)。
2009-02-01
熱保護(hù)壓敏電阻 TMOV34S UL 1449 脈沖 手機(jī)/通訊基站電源
-
全球電子系統(tǒng)市場(chǎng)09年將遇第三次衰退
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights所發(fā)布的最新報(bào)告預(yù)測(cè)，全球電子系統(tǒng)產(chǎn)品市場(chǎng)將在2009年遭遇有史以來(lái)第三次的衰退，不過(guò)可望在2010年重新取得7%的成長(zhǎng)。整體電子產(chǎn)品出貨金額則預(yù)期將在2009年下滑2%，達(dá)到1.23兆(trillion)美元。
2009-02-01
電子系統(tǒng)市場(chǎng) 衰退 通訊 計(jì)算機(jī) 辦公室設(shè)備 醫(yī)療設(shè)備 消費(fèi)性電子 汽車電子 IC Insights
-
全球電子系統(tǒng)市場(chǎng)09年將遇第三次衰退
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights所發(fā)布的最新報(bào)告預(yù)測(cè)，全球電子系統(tǒng)產(chǎn)品市場(chǎng)將在2009年遭遇有史以來(lái)第三次的衰退，不過(guò)可望在2010年重新取得7%的成長(zhǎng)。整體電子產(chǎn)品出貨金額則預(yù)期將在2009年下滑2%，達(dá)到1.23兆(trillion)美元。
2009-02-01
電子系統(tǒng)市場(chǎng) 衰退 通訊 計(jì)算機(jī) 辦公室設(shè)備 醫(yī)療設(shè)備 消費(fèi)性電子 汽車電子 IC Insights
-
為低功耗無(wú)線應(yīng)用選擇天線
PCB天線、芯片天線、鞭狀天線是三種最常用的天線，其中PCB天線的設(shè)計(jì)仿真過(guò)程較為復(fù)雜，芯片天線占板面積小時(shí)1GHz以下應(yīng)用的好選擇，而鞭狀天線的性能最好，但對(duì)系統(tǒng)的尺寸和成本會(huì)帶來(lái)影響。
2009-01-31
天線 PCB天線 芯片天線 鞭狀天線 手機(jī) 3G
-
UPA828TD：CEL精簡(jiǎn)VCO設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)雙晶體管
為了精簡(jiǎn)VCO設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，CEL公司近日推出一款UPA828TD雙晶體管，它采用6引腳、符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)鉛封裝，尺寸為1.2 mm x 1 mm x 0.5 mm，集成了兩個(gè)性能非常相近的NPN硅芯片。
2009-01-31
VCO設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu) 雙晶體管
-
全球LED照明2012年規(guī)模達(dá)13億美元
據(jù)LEDinside 預(yù)測(cè)，全體照明產(chǎn)品更新的效應(yīng)將在2010年至2012年逐漸發(fā)酵，2012年LED照明領(lǐng)域年復(fù)合增長(zhǎng)率將高達(dá)33%，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)13億美元。隨著LED發(fā)光效率的提升，以及成本下降，未來(lái) LED照明將逐漸切入室內(nèi)照明以及路燈領(lǐng)域。
2009-01-30
光源 白熾燈 LED 照明
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開(kāi)關(guān)
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡(jiǎn)化AFE與音頻設(shè)計(jì)
- 一機(jī)適配萬(wàn)端：金升陽(yáng)推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- MagicDawn攜迭代升級(jí)解決方案登陸GDC2026，借力AI破解游戲光照開(kāi)發(fā)核心痛點(diǎn)
- 激遇濟(jì)南 光鏈未來(lái) 2026濟(jì)南激光產(chǎn)業(yè)大會(huì)在濟(jì)南成功舉辦
- 極致能效與微小占位：Ceva NeuPro-Nano 斬獲紐倫堡嵌入式世界 AI 殊榮
- 聚焦OFC 2026：環(huán)旭電子發(fā)布1.6T OSFP光模塊，光創(chuàng)聯(lián)全線展出高速硅光產(chǎn)品
- 拒絕走馬觀花！AHTE 2026 A+ Connect商務(wù)配對(duì)，精準(zhǔn)鏈接您的優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
