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三星Q3營業(yè)利潤飆升32%,HBM業(yè)務(wù)創(chuàng)紀(jì)錄、2nm GAA工藝正式量產(chǎn)
在全球內(nèi)存市場迎來“超級周期”的浪潮中,三星電子與SK海力士雙雙交出了亮眼的第三季度成績單。繼SK海力士公布創(chuàng)紀(jì)錄的利潤后,三星也宣布其第三季度營業(yè)利潤同比增長32%,創(chuàng)下三年多來的最強(qiáng)表現(xiàn)。這一增長主要得益于芯片業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁反彈及產(chǎn)品價格的上漲。
2025-10-30
三星 特斯拉 內(nèi)存 半導(dǎo)體 AI芯片
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聚焦核心元器件:第106屆中國電子展打造高端電子元件一站式采購平臺
第106屆中國電子展將于2025年11月5日至7日在上海新國際博覽中心舉辦。展會核心板塊——電子元器件展區(qū),匯聚潮州三環(huán)、永星電子、航天電器等百余家頂尖企業(yè),集中展示微型片式元件、傳感器、高端鋰電池、光通信器件等前沿產(chǎn)品與技術(shù)。為您打造高端電子元件一站式采購平臺,提供與行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)面對面交...
2025-10-30
微型傳感器 車規(guī)級傳感器 光通信器件 連接組件
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智能執(zhí)行器顛覆汽車技術(shù)
人工智能正深度融入汽車電子電氣架構(gòu),推動從域控制到區(qū)域控制的變革。智能執(zhí)行器與微控制器、傳感器協(xié)同,讓開門、空調(diào)到自動駕駛都更智能高效。新架構(gòu)降低系統(tǒng)復(fù)雜度,提升數(shù)據(jù)處理能力,為安全、能效與個性化體驗奠定基礎(chǔ),重塑未來駕駛。
2025-10-29
人工智能 (AI) 微控制器 (MCU) 自動駕駛
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I3C總線革新嵌入式通信:重塑高密度機(jī)器人靈巧手設(shè)計
近日,恩智浦發(fā)布《基于I3C分布式總線架構(gòu)的人形機(jī)器人靈巧手方案》,展示了這一新興總線技術(shù)在機(jī)器人領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。I3C作為一種改進(jìn)的串行總線協(xié)議,正憑借其卓越性能,為高密度、低功耗、實時通信場景帶來全新解決方案。
2025-10-29
I3C總線 嵌入式系統(tǒng) 人形機(jī)器人 恩智浦 傳感器
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鎖定100+寶藏展商——第106屆中國電子展全陣容首發(fā)
第106屆中國電子展以“創(chuàng)新強(qiáng)基,智造升級”為主題,聚焦電子產(chǎn)業(yè)前沿技術(shù)與應(yīng)用。本屆展會匯聚超千家國內(nèi)外領(lǐng)軍企業(yè),集中展示半導(dǎo)體、集成電路、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G、汽車電子等核心領(lǐng)域的最新成果。特設(shè)專業(yè)展區(qū)與高峰論壇,為業(yè)界提供技術(shù)交流與商機(jī)對接的高效平臺,助力電子產(chǎn)業(yè)智能化升級與創(chuàng)...
2025-10-29
傳感器 電源電阻 模擬芯片 系統(tǒng)級芯片 半導(dǎo)體材料
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Tobii聯(lián)合意法半導(dǎo)體 量產(chǎn)單攝像頭智能座艙感知系統(tǒng)
Tobii與意法半導(dǎo)體宣布,為歐洲某豪華汽車品牌啟動先進(jìn)座艙感知系統(tǒng)的量產(chǎn)。該系統(tǒng)采用高性價比單攝像頭方案,集成Tobii的注意力計算技術(shù)與意法半導(dǎo)體VD1940圖像傳感器,可在日夜間環(huán)境下實現(xiàn)廣角高清成像,同步支持駕駛員監(jiān)測與乘員監(jiān)測功能。這一合作平衡了技術(shù)、成本與安全,通過可見光與紅外傳...
2025-10-28
Tobii 意法半導(dǎo)體 VD1940圖像傳感器 注意力計算
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如何選擇通用運算放大器、零漂移放大器、電流檢測放大器?
在傳感器接口、數(shù)據(jù)采集等應(yīng)用中,放大器選型直接影響系統(tǒng)性能。通用運放(如LM358)適合注重成本與靈活性的場景;零漂移放大器(如NCS21911)通過抑制電壓漂移,滿足醫(yī)療、工業(yè)等高精度需求;電流檢測放大器(如NCS214R)則專攻寬共模電壓下的精準(zhǔn)電流測量,兼具集成化與低功耗優(yōu)勢。選型需結(jié)合精...
2025-10-28
高速數(shù)據(jù)采集 精密儀器 醫(yī)療設(shè)備 電源管理 電池供電系統(tǒng) 汽車子系統(tǒng)
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國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備年銷破千億,106CEF聚力打造產(chǎn)業(yè)盛會
國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備年銷首破千億,本土化進(jìn)程加速!第106屆中國電子展半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展區(qū)將于2025年11月5-7日在上海舉行,匯聚盛美、中電科、維嘉科技等50余家領(lǐng)軍企業(yè),集中展示從材料、設(shè)備到核心部件的最新突破。這場行業(yè)盛會不僅是技術(shù)風(fēng)向標(biāo),更是產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的關(guān)鍵平臺,邀您共同見證中國“芯...
2025-10-28
國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備 光電控制子系統(tǒng) 先進(jìn)封裝 半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展區(qū)
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芯片制造重大進(jìn)展!北大新發(fā)現(xiàn)為光刻精度與良率開辟新路徑
光刻技術(shù)作為支撐集成電路芯片工藝持續(xù)微縮的關(guān)鍵基礎(chǔ),近日迎來重要研究進(jìn)展。北京大學(xué)化學(xué)與分子工程學(xué)院彭海琳教授團(tuán)隊聯(lián)合合作者在《自然-通訊》上發(fā)表了創(chuàng)新研究成果,通過采用冷凍電子斷層掃描技術(shù),首次揭示了光刻膠在液態(tài)環(huán)境中的三維微觀結(jié)構(gòu)及其動態(tài)行為,為芯片制程的進(jìn)一步微縮與良率提...
2025-10-27
光刻技術(shù) 芯片制造 集成電路 冷凍電子斷層掃描
- 機(jī)構(gòu)預(yù)警:DRAM價格壓力恐持續(xù)至2027年,存儲原廠加速擴(kuò)產(chǎn)供應(yīng)HBM
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